11月14日，半导体装备及零部件产业链合作发展论坛在佛山举办。

　　11月14日，广东省半导体装备及零部件学会2025年学术会议暨半导体装备及零部件产业链合作发展论坛在佛山举办。

　　本次大会以“协同创新，驱动产业高质量发展”为主题，来自马来亚大学、恩智浦（NXP）以及国内多所知名高校与产业链企业的众多专家学者和行业代表齐聚一堂，共同探讨半导体产业创新发展新路径。

　　会议期间，季华实验室常务副主任兼学会理事长宋志义回顾了广东省半导体产业所取得的显著成就，并深入分析了当前高端光刻、量测设备以及特种材料等关键领域存在的不足。他表示，季华实验室与学会将携手打造一个集高水平学术交流、产学研协同创新及高效能成果转化为一体的卓越平台，致力于推动产业链实现从“跟跑”“并跑”到“领跑”的历史性跨越。

　　在特邀报告环节，多名权威专家与知名企业代表分享了精彩见解。季华实验室理事长、主任曹健林指出，要造出能用、好用且有竞争力的超精密装备，需要“用装备的队伍”“造装备的队伍”“关键技术研发队伍”三支队伍的密切配合。

　　中国集成电路零部件创新联盟理事长雷震霖博士系统分析了全球集成电路产业格局、AI+时代下面临的机遇与挑战，以及国内装备产业的发展瓶颈，并提出一系列发展建议。恩智浦区域CTO Dr. Eu分享了汽车半导体封装领域的创新实践。马来亚大学先进材料中心主任Prof. Henk Metselaar则介绍了电泳沉积制备镍锌铁氧体薄膜的前沿研究成果。